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产品新闻

2026

08-06

高拓讯达发布新一代双频 Wi-Fi 6 芯片 ATBM6162C

无线通信芯片提供商高拓讯达发布了新一代支持 2.4GHz 和 5GHz 双频段的 Wi-Fi 6 + BLE 芯片— ATBM6162C。目前，该芯片已在客户端实现批量出货。作为上一代产品 ATBM6162 的升级版本，ATBM6162C 在硬件设计上与上一代保持管脚兼容（Pin-to-Pin）。这一设计便于现有客户快速完成硬件升级，允许终端厂商在同一款 PCB 设计上兼容两代芯片，有助于缩短研发周期、减少 PCB 料号并降低库存管理成本。与上一代芯片相比，ATBM6162C 在制造...

2026

05-06

高拓讯达推出第三代 2.4GHz Wi-Fi 6 芯片 ATBM6062D

高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布推出新一代 2.4GHz 单频 Wi-Fi 6 + BLE 5.4 芯片—ATBM6062D。作为公司单频 2.4GHz Wi-Fi 6 系列的第三代产品，ATBM6062D 在其前代产品 ATBM6062C 的优异基础上实现了质的飞跃 。

2026

03-05

高拓讯达发布双天线 Wi-Fi 6 + 蓝牙三模芯片 ATBM6365

高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布，正式推出其支持 2T2R（双天线） 规格的超高性能双频 Wi-Fi 6 +蓝牙三模芯片 — ATBM6365。该芯片在保持高拓讯达一贯的高稳定性和易用性基础上，进一步突破了无线传输的性能边界，专为对吞吐率和覆盖范围有极高要求的智慧办公、高端音视频终端、驾驶舱智能屏及复杂工业应用而设计。

2025

10-13

高拓讯达发布超低功耗双频Wi-Fi 6芯片

高拓讯达于2025年第三季度顺利量产了支持2.4GHz和5GHz双频段的超低功耗Wi-Fi6芯片ATBM6463。针对电池供电类的终端产品应用，ATBM6463特别优化了芯片的功耗设计，能以超低电流消耗保持与无线局域网和云端服务器的稳定连接，从而大幅延长设备电池续航时间并综合提升用户使用体验。

2025

07-30

高拓讯达发布三模Wi-Fi 6芯片

高拓讯达已于2025年第一季度顺利量产其首个支持Wi-Fi和BLE/BT三模共存的无线通信芯片系列ATBM6x65，包括两个型号：
（1）ATBM6165，支持2.4GHz和5GHz Wi-Fi 6、BLE 5.4和经典蓝牙BT
（2）ATBM6065，支持2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 5.4和经典蓝牙BT。

2025

05-06

高拓讯达发布双频Wi-Fi 6芯片

高拓讯达于2024年第四季度顺利量产其首颗双频段(2.4GHz和5GHz) Wi-Fi 6芯片ATBM6162。该芯片完整支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax协议，物理层支持MCS0到MCS11的所有模式，接收和发送链路最大码率均可达到287Mbps，并且支持OFDMA、MU-MIMO、DCM等各项Wi-Fi 6特有技术。